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4常見問題【不再使用】
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常見問題【不再使用】 -> 電子散熱片的材料選用方法傳統散熱片材料為鋁，鋁的熱傳導性可達209W/m-K，加工特性佳，成本低，因此應用非常廣。而由於散熱片的性能要求越來越高，因此對於散熱片材料熱傳導特性的要求也更為殷切，各種高傳導性材料的需求也越來越高。銅的熱傳導率390W/m-K，比起鋁的傳導增加70%，而缺點是重量三倍於鋁，每磅的價格和鋁相同，而更難加工。由於受限於高溫的成型限制，無法和鋁同樣擠型成形，而銅的機械加工花更多時間，使加工機具更易損毀。然而當應用的場合受限於傳導特性為重點時，銅通常可作為替代之用，此外利用銅做為散熱片的底部可提升熱傳擴散的效率，降低熱阻值。一些增進散熱的材料如高導熱的polymer、碳為基材的化合物，金屬粉沫燒結，化合的鉆石以及石墨等都是目前受矚目的熱傳導材料。然而最需要的性質是什麼？控制的傳導性、高加工性、低重量、低熱膨脹系數、低毒性以及更重要的是成本必須低於鋁。許多新材料的物理特性高於鋁，但價格也多了許多倍。AlSiC是目前最新的材料，混合各種鋁合金以制成特殊的物理性質，控制的熱膨脹、高傳導性以及顯著的強度使得AlSiC更有吸引力，由於成本的關系，這種材料一般用在底部及作為功率模組底部和晶片直接接觸的基板。
