IC散熱片的加工工藝：

IC散熱片的沖壓與剪切：沖壓與剪切都是大家較為熟悉的工藝，我們的許多日常用品與機箱等電腦配件均出于此。沖壓所用設備為沖床，利用安裝在沖錘底端的模具對板材進行沖切，可用于各種厚度片狀金屬材料的加工，例如風道式散熱片所采用的細薄鰭片、部分嵌銅散熱器所采用的銅板、帶有特定缺口與孔位的導流罩、保護罩等的初型均為沖壓而成。剪切所用設備為剪切機，結構類似于書刊裝訂中使用的鍘刀，可用于具有一定厚度的片狀或條狀金屬形材之切割，從0.2mm的薄鰭片到1cm的吸熱底，甚至鋁擠壓而成的形材均需采用剪切進行初加工或后處理。優勢：可根據需要加工出各種特殊形狀，適用范圍較廣，可大批量自動化生產。劣勢：切口并不平整，可能需要后續處理。各種后續結合型散熱片中普遍采用。

IC散熱片的注意事項：

1. 在計算中不能取器件數據資料中的最大功耗值，而要根據實際條件來計算；數據資料中的最大結溫一般為150℃，在設計中留有余地取125℃，環境溫度也不能取25℃（要考慮夏天及機箱的實際溫度）。

2. 散熱片的安裝要考慮利于散熱的方向，并且要在機箱或機殼上相應的位置開散熱孔（使冷空氣從底部進入，熱空氣從頂部散出）。

3. 若器件的外殼為一電極，則安裝面不絕緣（與內部電路不絕緣）。安裝時必須采用云母墊片來絕緣，以防止短路。

4. 器件的引腳要穿過散熱片，在散熱片上要鉆孔。為防止引腳與孔壁相碰，應套上聚四氟乙稀套管。

5. 另外，不同型號的散熱片在不同散熱條件下有不同熱阻，可供設計時參改，即在實際應用中可參照這些散熱器的熱阻來計算，并可采用相似的結構形狀（截面積、周長）的型材組成的散熱片來代用。